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金科产业应邀参加首届成渝地区双城经济圈产业园发展论坛

发布:管理员  |  发布时间:2021-01-26 12:06:10  |  点击率:

金科产业集团重庆公司副总经理彭遥、电子科大科技园(天府园)副总经理杨凡应邀参加首届成渝地区双城经济圈楼宇产业园发展论坛,并与现场嘉宾就产业园如何顺应新时代推陈出新、转型升级等问题展开讨论。未来,金科产业会继续提供入驻金科园区的企业多维度支持与服务,助力园区企业发展,同时带领产业园区转型升级!